昆山回流焊是主要用于焊接smt貼片元器件的焊接設備，使貼裝好的貼片元器件焊接在線路板的焊盤上面；昆山波峰焊主要用于焊接插裝電子元器件件的焊接設備，用來焊接插在PCB上的元件,起個連接固定作用。
昆山回流焊基本工藝原理:
昆山回流焊是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機械與電氣連接的軟釬焊。回流焊基本工藝流程可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝。
A單面貼裝：預涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 → 檢查及電測試。
B雙面貼裝：A面預涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 →B面預涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→ 回流焊 → 檢查及電測試。
昆山波峰焊基本工藝原理:
昆山波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰,亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機械與電氣連接的軟釬焊。根據機器所使用不同幾何形狀的波峰，波峰焊系統可分許多種。波峰焊基本工藝流程：將元件插入相應的元件孔中 →預涂助焊劑→預烘（溫度90-1000C，長度1-1.2m）→波峰焊（220-2400C）→ 切除多余插件腳 → 檢查。
