AIS30X Series-DIP|應用場景&范圍
應用場景|DIP段常州波峰焊后
可檢測缺陷實例
AIS30X Series-DIP|設備架構
AIS301
PCBA規格尺寸:
三段式軌道:50*50mm~350*350mm
單段式軌道:50*50mm~450*400mm
AIS303
PCBA規格尺寸:
三段式軌道(dao):50*50mm~350*350mm
單段式軌道:50*50mm~450*400mm
AIS303-L
PCBA規格尺寸:
50*50mm~550*650mm
(大板模式更大支持710*650mm)
AIS30X Series-DIP|核心優勢
AIS30X Series-DIP|深度學習算法
在工業檢測(ce)領域應用深度學習算(suan)法(fa),使用大數據(ju)優(you)化(hua),智能極簡編程(cheng),一鍵自動識別已訓(xun)練元器件及焊(han)點(dian),智能判(pan)定不良(liang),解(jie)決編程(cheng)時間長、誤(wu)報率高兩(liang)大傳統(tong)算(suan)法(fa)痛點(dian)
AIS30X Series-DIP|技術優勢
檢出能力強
技術現狀
常州波峰焊工藝(yi)下的BOTTOM面,焊點元件(jian)變(bian)化(hua)較大,需算(suan)法認知不(bu)同(tong)NG與不(bu)同(tong)OK,且不(bu)能漏測(ce)
AIS30X Series-DIP基于大數據訓練的模型,元器件的識別準確率高,檢出能力及泛化強,能矯正焊點多樣化
偏差引起的(de)報警(jing),降低誤(wu)報
卷積神經網絡采用更類似于人的判別方式,針對多樣化的測試情景可以有效識別,在保證檢出率的情況下,降低誤報率
對特征模糊識別能力強,有效檢出焊錫上的錫洞,不受引腳、器件干擾
泛化能力強,能夠識別顏色上的細微差異及焊點的不規則形狀,實現低誤報率
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