貼片機是(shi)一種電子元器件加工設(she)備，用于將SMD貼片元器件自動(dong)安裝在PCB上。其工作(zuo)原(yuan)理如下：

1. PCB傳送(song)(song)：將PCB通過(guo)傳送(song)(song)機構送(song)(song)入貼片(pian)機的加工區域。

2. 印刷(shua)：在PCB上(shang)涂上(shang)一(yi)層粘合劑(ji)，一(yi)般是錫膏，以保證(zheng)貼片元器件在PCB上(shang)的粘牢度。

3. 元(yuan)(yuan)器(qi)(qi)件供料：將待(dai)安裝的元(yuan)(yuan)器(qi)(qi)件放入元(yuan)(yuan)器(qi)(qi)件供料器(qi)(qi)中，并在控制下送入元(yuan)(yuan)器(qi)(qi)件轉盤。

4. 取出元(yuan)器件：貼(tie)片機通過視覺系統(tong)來檢測并定位元(yuan)器件的位置(zhi)，然后通過吸嘴將(jiang)元(yuan)器件逐個取出。

5. 元器件定(ding)位：將取出的元器件通過(guo)視覺系統對中對元器件定(ding)位，以發(fa)到高精度貼裝(zhuang)。

6. 元(yuan)(yuan)器(qi)件安裝(zhuang)：將(jiang)定位好的(de)元(yuan)(yuan)器(qi)件通(tong)過(guo)吸嘴地安裝(zhuang)在PCB上。

7. 焊(han)接：通過(guo)加熱(re)，將(jiang)元(yuan)器(qi)件與PCB通過(guo)金屬合金焊(han)接在一起(qi)。

8. 貼片完(wan)畢：經過以(yi)上(shang)步驟，貼片機完(wan)成了(le)將元器件(jian)地安(an)裝在PCB上(shang)的工作(zuo)。

其他輔助控制(zhi):壓(ya)(ya)力控制(zhi)，高度控制(zhi)，真(zhen)空檢測，氣(qi)壓(ya)(ya)檢測，流量檢測，長寬尺寸檢測，引腳數量及尺寸檢測