回流焊接是SMT中主要的工藝技術，回流焊接(jie)(jie)質量是(shi)SMA可(ke)靠性(xing)的(de)關鍵，它直接(jie)(jie)影響電子裝備的(de)性(xing)能(neng)可(ke)靠性(xing)和(he)經濟利益(yi)，而焊(han)接(jie)(jie)質量取(qu)決于(yu)所用(yong)的(de)的(de)焊(han)接(jie)(jie)方法、焊(han)接(jie)(jie)材(cai)料、焊(han)接(jie)(jie)工藝技(ji)術和(he)焊(han)接(jie)(jie)設(she)備。
回流焊主要應用與SMT制程工藝中，在SMT制程中，回流焊的主要作用是將貼裝有元器件的PCB板放入回流焊機的軌道內，經過升溫、保溫、焊接、冷卻等環節，將錫膏從膏狀經高溫變為液體，再經冷卻變成固體狀，從而實現貼片電子元器件與PCB板焊接的作用。
回流焊首要有四大溫區組成：升溫區、恒溫區、焊接區、冷卻區。這也就是反響了貼裝好元器件的線路板上錫膏在回流焊機內的改變進程。下面扼要解說一下回流焊機四大溫區的效果。
回流焊是SMT技能使用非常多的一種生產工藝。回流焊首要適用于外表貼裝元器件與印制板的焊接，通過從頭熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，結束外表貼裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機械與電氣連接的軟釬焊。
