貼片機是一種(zhong)電子元(yuan)器件(jian)加(jia)工設(she)備，用于(yu)將SMD貼片元(yuan)器件(jian)自動安(an)裝在(zai)PCB上。其工作原(yuan)理如下：

1. PCB傳送(song)(song)：將PCB通過傳送(song)(song)機(ji)構送(song)(song)入貼(tie)片機(ji)的加工區域。

2. 印刷：在(zai)(zai)PCB上涂(tu)上一(yi)層粘合(he)劑(ji)，一(yi)般是錫膏，以保證貼片(pian)元器(qi)件(jian)在(zai)(zai)PCB上的粘牢度。

3. 元(yuan)(yuan)器(qi)(qi)件(jian)(jian)供(gong)料(liao)：將待安裝(zhuang)的元(yuan)(yuan)器(qi)(qi)件(jian)(jian)放入元(yuan)(yuan)器(qi)(qi)件(jian)(jian)供(gong)料(liao)器(qi)(qi)中，并在控(kong)制下送(song)入元(yuan)(yuan)器(qi)(qi)件(jian)(jian)轉盤。

4. 取出(chu)元(yuan)器(qi)件：貼片(pian)機(ji)通過(guo)視覺(jue)系統來檢(jian)測(ce)并定位(wei)元(yuan)器(qi)件的位(wei)置，然后通過(guo)吸嘴(zui)將(jiang)元(yuan)器(qi)件逐個取出(chu)。

5. 元器件(jian)定(ding)位：將取出的元器件(jian)通(tong)過視(shi)覺(jue)系統(tong)對中對元器件(jian)定(ding)位，以發到(dao)高精度貼裝。

6. 元器(qi)件安裝：將定(ding)位好的元器(qi)件通過吸嘴地(di)安裝在PCB上。

7. 焊(han)接：通過加熱，將元器件與PCB通過金屬合金焊(han)接在(zai)一起。

8. 貼片(pian)完畢：經(jing)過(guo)以上步驟，貼片(pian)機完成了將(jiang)元器(qi)件地安裝在PCB上的工作。

其他輔助控制:壓(ya)力(li)控制，高度控制，真(zhen)空檢(jian)測(ce)(ce)，氣壓(ya)檢(jian)測(ce)(ce)，流量(liang)檢(jian)測(ce)(ce)，長寬尺寸檢(jian)測(ce)(ce)，引腳(jiao)數量(liang)及尺寸檢(jian)測(ce)(ce)