1、貼片高度
貼片高度對smt貼裝的影響主要是由于過高或過低的貼裝位置將影響貼片壓力，從而影響smt貼裝質量，關于貼片壓力請參考下文所述。下面列出了可能改變或需要改變貼片高度的情形供參考：
1）元件的厚度超出貼片機的范圍；
2）貼裝軸松動；
3）使用了異型元件或異型吸嘴的。
2、貼片壓力
貼片壓力是另一個需要控制的關鍵因素。對于片狀元件和帶引腳的IC而言，貼片壓力控制不當，會導致元件損壞，錫膏壓塌，元件下出現錫珠，還有可能導致元件位置偏移，例如，貼裝0201和01005元件合適的壓力范圍為150～300g。
3、真空吸力
絕大部分的貼片機在片狀元件和IC的吸取方面都使用了由真空發生器產生負壓的方式來吸取元件。
對于貼裝系統而言，真空吸力不僅要比元件的重力大，還要能滿足貼裝頭的運動（加速度）要求，如果真空吸力偏小，在元件被相機識別后，在貼裝頭移動到貼裝點的過程中很有可能元件會發生偏移，這將直接導致貼裝偏位，在smt貼片打樣或加工焊接后便容易產生如立碑缺陷等。
4、吹氣
當貼裝頭將元件放到給定高度后，將關閉真空，然后會有一個短暫的吹氣動作，該過程的目的是要完全消除吸嘴管道中的負壓，從而確保在吸嘴升起的瞬間元件不會粘在吸嘴上，于是便不會造成元件被帶走或在錫膏上移位。如果該動作過程沒能及時發生，影響是可想而知的，另外，吹氣時間也不能過長，否則可能會影響（吹偏）鄰近的元件或吹走錫膏。
