南京回流焊機是SMT貼片工(gong)藝中的(de)一(yi)種(zhong)焊(han)接生產(chan)(chan)自動化設(she)備，對于(yu)自動化生產(chan)(chan)設(she)備要正(zheng)確使(shi)用和保養才(cai)能發(fa)揮出它們的(de)優勢(shi)作(zuo)用，否則會造(zao)成設(she)備的(de)使(shi)用浪費與產(chan)(chan)品的(de)批量(liang)不良。

南京回流焊機正確(que)操作使(shi)用步驟(zou)：

1：檢查南京回流焊機里面是否有雜物，操持好清潔，確保安全后再開機，選擇生產程序開啟溫度設置。

2：由于回流焊機導軌寬度要根據PCB寬度進行調節，所以要開啟運風、網帶運送，冷卻風扇。

3：回流機溫度控制有鉛高(245±5)℃，無鉛產品爐溫控制在(255±5)℃，預熱溫度：80℃~110℃。根據焊接生產工藝給出的參數嚴、格控制回流焊機電腦參數設置，每天按時記錄回流焊機參數。

4：按順序先后開啟溫區開關，待溫度升到設定溫度時即可開始過、PCB、板，過板注意方向。保證傳送帶的連續2塊板間的距離不低于10mm。

5：將回流焊機輸送帶寬度調節到相應位置,輸送帶的寬度及平整度與線路板相符,檢查待加工材料批號及相關技術要求。

6：小型回流焊機不得時間過長、溫度過高引起銅鉑起泡現象;焊點要圓滑光亮，線路板要全部焊盤上錫;焊接不良的線路要重過，二次重過須在冷卻后進行。

7：要戴手套接取焊接PCB，只能接觸PCB邊沿，每小時抽檢10個樣品，檢查不良狀況，并記錄數據。生產過程中如發現參數不能滿足生產的要求，不能自行調整參數，要立即通知技術員處理。

8：測量溫度：將傳感器依次插到測試儀的接收插座中，打開測試儀電源開關，把測試儀置于回流焊內與舊PCB板起過回流焊，取出用計算機讀取測試儀在過回流焊接過程中的記錄的溫度數據，即為該回流焊機的溫度曲線的原始數據。

9：將已焊好的板按單號、名稱等分類放好，以防混料產生不良。

回(hui)流焊機操作工藝基(ji)本(ben)要求(qiu)：

不論我們采用什么焊接技術(shu)，都應該保證(zheng)滿(man)足焊接的基(ji)本要求，才(cai)能確(que)保有好的焊接結果。高質量的焊接應具備以下5項基(ji)本要求。

1．適當的熱量；2．良好的潤濕；3．適當的焊點大小和形狀；4．受控的錫流方向；5.焊接過程中焊接面不移動。

適當的熱量指對于所有焊接面的材料，都要有足夠的熱能使它們熔化和形成金屬間界面（IMC），足夠的熱也是提供潤濕的基本條件之一。另一方面，熱量又要控制在一定程度內，以確保所接觸到的材料（不只是焊端）不會受到熱損壞，以及IMC層的形成不至于太厚。

潤濕除了是較好可焊性的象征外，也是形成焊點形狀的重要條件。不良的潤濕現象通常說明焊點的結構不理想，包括IMC的未完整成形以及焊點填充不良等問題。這些問題都會影響焊點的壽命。

要焊點有足夠的壽命，就要確保焊點的形狀和大小符合焊端結構的要求。太小的焊點其機械力不足，無法承受使用中的應力，甚至連焊接后存在的內應力也無法承受。而一旦在使用中開始出現疲勞或蠕變開裂，其斷裂速度也較快。焊點的形狀不良還會造成舍重取輕的現象，縮短焊點的壽命期。

受控的錫流方向也是焊接工藝中的重要部分。熔化的焊錫要往所需要的方向流動，才能確保焊點的形成受控。在南京波峰焊接工藝中的‘盜錫焊盤’和阻焊層（綠油）的使用，以及回流焊接工藝中的吸錫現象，就是和錫流方向控制有關的技術細節。

焊接過程中如果焊端移動，根據移動的情況和時間而定，不但會影響焊點的形狀大小，還可能造成虛焊和內孔情況。這都將影響焊點的質量壽命。所以整個產品的設計以及工藝，都要照顧到焊接過程中焊端保持不動狀態。