貼片機是一種(zhong)電(dian)子元器件(jian)(jian)加工設備，用(yong)于(yu)將SMD貼片元器件(jian)(jian)自(zi)動安裝在(zai)PCB上(shang)。其工作原理如下：

1. PCB傳送：將(jiang)PCB通過傳送機構送入貼片機的(de)加工(gong)區(qu)域。

2. 印刷(shua)：在(zai)PCB上涂上一層粘(zhan)合劑，一般是錫(xi)膏(gao)，以保證貼片元器件在(zai)PCB上的(de)粘(zhan)牢度(du)。

3. 元(yuan)器(qi)件(jian)(jian)供(gong)料：將待安裝的(de)元(yuan)器(qi)件(jian)(jian)放入元(yuan)器(qi)件(jian)(jian)供(gong)料器(qi)中，并在控制下(xia)送入元(yuan)器(qi)件(jian)(jian)轉盤。

4. 取出元(yuan)器(qi)件：貼片(pian)機(ji)通(tong)過視覺系統來檢測并(bing)定位元(yuan)器(qi)件的(de)位置，然后通(tong)過吸嘴將元(yuan)器(qi)件逐(zhu)個取出。

5. 元(yuan)器(qi)件(jian)定(ding)位：將(jiang)取出(chu)的元(yuan)器(qi)件(jian)通過(guo)視覺系統對中對元(yuan)器(qi)件(jian)定(ding)位，以發到高精度貼裝。

6. 元器(qi)件安裝：將定位好的(de)元器(qi)件通(tong)過吸(xi)嘴地安裝在(zai)PCB上。

7. 焊(han)(han)接：通過加熱，將元器(qi)件與PCB通過金屬合金焊(han)(han)接在一起。

8. 貼(tie)(tie)片(pian)完畢：經過以上(shang)步驟(zou)，貼(tie)(tie)片(pian)機(ji)完成了將元(yuan)器件地安裝在PCB上(shang)的工作(zuo)。

其他輔(fu)助控(kong)制:壓力控(kong)制，高度控(kong)制，真空(kong)檢測(ce)(ce)，氣(qi)壓檢測(ce)(ce)，流量(liang)檢測(ce)(ce)，長寬尺寸(cun)檢測(ce)(ce)，引腳數(shu)量(liang)及尺寸(cun)檢測(ce)(ce)