貼片機是一種電子元(yuan)器(qi)件(jian)加(jia)工(gong)設備，用于將SMD貼片元(yuan)器(qi)件(jian)自動安裝在PCB上。其工(gong)作原理(li)如下：

1. PCB傳送：將PCB通過傳送機(ji)構送入(ru)貼片機(ji)的(de)加工區(qu)域。

2. 印刷：在(zai)PCB上涂上一層(ceng)粘(zhan)合劑，一般是錫(xi)膏(gao)，以保證貼(tie)片元(yuan)器(qi)件在(zai)PCB上的粘(zhan)牢度(du)。

3. 元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)供料：將待安裝的元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)放(fang)入元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)供料器(qi)(qi)中，并在控(kong)制(zhi)下(xia)送入元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)轉盤(pan)。

4. 取出(chu)元器件(jian)(jian)：貼片(pian)機(ji)通過視(shi)覺系統來檢測并(bing)定位元器件(jian)(jian)的位置，然后通過吸嘴(zui)將元器件(jian)(jian)逐個(ge)取出(chu)。

5. 元(yuan)(yuan)器(qi)(qi)件定位(wei)：將取出的元(yuan)(yuan)器(qi)(qi)件通(tong)過視覺系統對中對元(yuan)(yuan)器(qi)(qi)件定位(wei)，以發到高精(jing)度貼裝。

6. 元器件安裝：將定位好的元器件通過(guo)吸(xi)嘴地安裝在PCB上。

7. 焊接(jie)：通(tong)過加熱，將(jiang)元(yuan)器件與PCB通(tong)過金屬合金焊接(jie)在(zai)一起。

8. 貼(tie)(tie)片完畢：經過以上(shang)(shang)步驟，貼(tie)(tie)片機完成(cheng)了將(jiang)元器(qi)件地安裝在PCB上(shang)(shang)的工(gong)作。

其他輔助控(kong)制(zhi):壓(ya)力控(kong)制(zhi)，高度控(kong)制(zhi)，真(zhen)空檢(jian)(jian)測(ce)，氣壓(ya)檢(jian)(jian)測(ce)，流量(liang)檢(jian)(jian)測(ce)，長寬尺寸檢(jian)(jian)測(ce)，引(yin)腳數量(liang)及尺寸檢(jian)(jian)測(ce)