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上海AIS30X Series-DIP

在線PCBA焊錫光學(xue)檢(jian)測(ce)設備,檢(jian)測(ce)DIP元(yuan)件的焊錫缺(que)陷設備型號：AIS301 / AIS303 / AIS303-L設備原理：通過高精度彩色工(gong)業(ye)相機實時抓取板卡圖(tu)像(xiang)，采取卷積神經網絡(luo)算(suan)法(fa)處理圖(tu)像(xiang)，智能判(pan)定元(yuan)器件及焊點不良

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詳情介紹

為企業提供全套SMT/AI生產設備及整線解決方案

AIS30X Series-DIP｜應用場景&范圍

應用場景｜DIP段上海波峰焊后

可檢測缺陷實例

AIS30X Series-DIP｜設備架構

AIS301

PCBA規格尺寸：

三段式軌道：50*50mm~350*350mm

單段式軌道：50*50mm~450*400mm

AIS303

PCBA規格尺寸：

三段(duan)式軌道：50*50mm~350*350mm

單段式軌道：50*50mm~450*400mm

AIS303-L

PCBA規格尺寸：

50*50mm~550*650mm

（大板模式更大支持710*650mm）

AIS30X Series-DIP｜核心優勢

AIS30X Series-DIP｜深度學習算法

在工業檢測(ce)領域應用(yong)深度學習算法，使(shi)用(yong)大數據優化，智(zhi)能極簡(jian)編程，一鍵自動識(shi)別已訓(xun)練元(yuan)器件及焊點，智(zhi)能判定(ding)不良，解決編程時間長(chang)、誤(wu)報率高兩大傳統(tong)算法痛點

AIS30X Series-DIP｜技術優勢

檢出能力強

技術現狀

上海波峰焊工藝下(xia)的BOTTOM面(mian)，焊(han)點元件變化較(jiao)大，需(xu)算(suan)法認知不(bu)(bu)同(tong)NG與不(bu)(bu)同(tong)OK，且(qie)不(bu)(bu)能漏測

AIS30X Series-DIP基于大數據訓練的模型，元器件的識別準確率高，檢出能力及泛化強，能矯正焊點多樣化

偏差引起的報警，降低誤報

卷積神經網絡采用更類似于人的判別方式，針對多樣化的測試情景可以有效識別，在保證檢出率的情況下，降低誤報率

對特征模糊識別能力強，有效檢出焊錫上的錫洞，不受引腳、器件干擾

泛化能力強，能夠識別顏色上的細微差異及焊點的不規則形狀，實現低誤報率

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