貼片(pian)機是一(yi)種電子元器件(jian)加(jia)工(gong)設(she)備，用于(yu)將SMD貼片(pian)元器件(jian)自動安裝在PCB上(shang)。其工(gong)作原理如下：

1. PCB傳送(song)：將PCB通過傳送(song)機(ji)構(gou)送(song)入貼片機(ji)的加工(gong)區域(yu)。

2. 印刷(shua)：在PCB上(shang)涂(tu)上(shang)一層粘合劑(ji)，一般是錫膏，以保(bao)證貼(tie)片(pian)元器件在PCB上(shang)的粘牢(lao)度。

3. 元器(qi)(qi)件供(gong)料：將(jiang)待安裝的元器(qi)(qi)件放(fang)入元器(qi)(qi)件供(gong)料器(qi)(qi)中(zhong)，并(bing)在控制下送入元器(qi)(qi)件轉(zhuan)盤。

4. 取(qu)出元器(qi)件：貼(tie)片機通(tong)過(guo)視覺系(xi)統來(lai)檢測并定位元器(qi)件的位置，然后通(tong)過(guo)吸嘴將元器(qi)件逐個取(qu)出。

5. 元器(qi)件定位(wei)：將取出的元器(qi)件通過視覺(jue)系(xi)統(tong)對中對元器(qi)件定位(wei)，以發到高精度(du)貼裝。

6. 元器件安裝：將定位(wei)好的元器件通過吸嘴(zui)地(di)安裝在PCB上。

7. 焊接：通過加(jia)熱，將元器(qi)件(jian)與PCB通過金(jin)(jin)屬合金(jin)(jin)焊接在(zai)一(yi)起。

8. 貼片完畢：經過(guo)以上步(bu)驟，貼片機完成了將(jiang)元器件地安(an)裝(zhuang)在PCB上的工作。

其他(ta)輔助控制:壓力(li)控制，高度(du)控制，真(zhen)空檢(jian)測(ce)，氣壓檢(jian)測(ce)，流量檢(jian)測(ce)，長(chang)寬尺(chi)寸(cun)檢(jian)測(ce)，引腳數量及尺(chi)寸(cun)檢(jian)測(ce)