SMT貼(tie)片機的工作流(liu)程：

貼(tie)片機的工作流程功能主要是通過(guo)PCB板固定 -> 元件吸取 -> 位(wei)移(yi) -> 定位(wei) -> 元件放置等操作。

一、待需貼裝(zhuang)的(de)PCB板進入工作區并固定在預定的(de)位置上；

二、元件料安(an)裝好在送料器，并(bing)按(an)程序中設定的(de)位(wei)置，安(an)裝到貼片頭吸取的(de)位(wei)置；

三、貼片頭將移動到(dao)吸拾元件(jian)的位置，打開真空，吸嘴上降來(lai)吸取元件(jian)，再通(tong)過真空傳感器來(lai)檢測元件(jian)是否(fou)被吸到(dao)；

四、進行元件(jian)(jian)識別(bie)，讀(du)取元件(jian)(jian)庫的元件(jian)(jian)特征(zheng)與吸拾的元件(jian)(jian)進行比(bi)較，若比(bi)較評測后不符(fu)合(he)，則(ze)將元件(jian)(jian)拋(pao)到廢料盒(he)中，若比(bi)較評測符(fu)合(he)后則(ze)對元件(jian)(jian)的中心位置及(ji)角度(du)進行計算；

五、根據程(cheng)序中設(she)定，經過(guo)貼(tie)(tie)(tie)片頭(tou)的(de)Z軸來(lai)調整(zheng)元件的(de)旋轉角度(du)，通過(guo)貼(tie)(tie)(tie)片頭(tou)移動到程(cheng)序設(she)定好的(de)位置，使得元件中心與PCB板貼(tie)(tie)(tie)裝位置點重合；

六、貼(tie)片(pian)機(ji)吸嘴(zui)會(hui)下降到(dao)程序設定(ding)好的高度(du)，關閉真(zhen)空，元件(jian)落下，就(jiu)完成了次元件(jian)貼(tie)裝操作；

七、元件全部(bu)貼(tie)(tie)裝完成后，吸(xi)嘴(zui)放(fang)置歸(gui)位，將PCB板傳送(song)到設定(ding)的(de)位置。完成整次PCB板的(de)貼(tie)(tie)裝操(cao)作。