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昆山AIS30X Series-DIP

在(zai)線PCBA焊(han)錫(xi)光學檢測設(she)(she)備(bei),檢測DIP元(yuan)件的(de)焊(han)錫(xi)缺(que)陷(xian)設(she)(she)備(bei)型(xing)號：AIS301 / AIS303 / AIS303-L設(she)(she)備(bei)原理(li)(li)：通過高精度彩色工業相機實(shi)時抓(zhua)取(qu)(qu)板卡圖像，采取(qu)(qu)卷積神(shen)經網絡算(suan)法(fa)處理(li)(li)圖像，智能判定(ding)元(yuan)器件及焊(han)點不(bu)良(liang)

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詳情介紹

為企業提供全套SMT/AI生產設備及整線解決方案

AIS30X Series-DIP｜應用場景&范圍

應用場景｜DIP段昆山波峰焊后

可檢測缺陷實例

AIS30X Series-DIP｜設備架構

AIS301

PCBA規格尺寸：

三段式軌道：50*50mm~350*350mm

單段式軌道：50*50mm~450*400mm

AIS303

PCBA規格尺寸：

三段式軌道：50*50mm~350*350mm

單段式軌道：50*50mm~450*400mm

AIS303-L

PCBA規格尺寸：

50*50mm~550*650mm

（大板模式更大支持710*650mm）

AIS30X Series-DIP｜核心優勢

AIS30X Series-DIP｜深度學習算法

在工(gong)業(ye)檢測領(ling)域應用(yong)深度學習算(suan)法，使用(yong)大數據(ju)優化，智(zhi)能極簡編程，一鍵自動(dong)識別已訓練元器件及焊點，智(zhi)能判定不良，解決編程時間長(chang)、誤報(bao)率(lv)高兩大傳統算(suan)法痛點

AIS30X Series-DIP｜技術優勢

檢出能力強

技術現狀

昆山波峰焊工藝下的BOTTOM面，焊點元件變化較大，需算法認知不同(tong)NG與不同(tong)OK，且(qie)不能漏(lou)測

AIS30X Series-DIP基于大數據訓練的模型，元器件的識別準確率高，檢出能力及泛化強，能矯正焊點多樣化

偏差(cha)引起的(de)報(bao)警，降低誤(wu)報(bao)

卷積神經網絡采用更類似于人的判別方式，針對多樣化的測試情景可以有效識別，在保證檢出率的情況下，降低誤報率

對特征模糊識別能力強，有效檢出焊錫上的錫洞，不受引腳、器件干擾

泛化能力強，能夠識別顏色上的細微差異及焊點的不規則形狀，實現低誤報率

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