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AIS30X Series-DIP

在線PCBA焊(han)錫光學檢(jian)測設(she)備,檢(jian)測DIP元件(jian)的焊(han)錫缺陷(xian)設(she)備型號:AIS301 / AIS303 / AIS303-L設(she)備原理:通過高精度(du)彩色工業相機實(shi)時抓(zhua)取板卡圖(tu)像,采取卷積神(shen)經網絡算法處理圖(tu)像,智(zhi)能判定元器(qi)件(jian)及焊(han)點不(bu)良

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為企業提供全套SMT/AI生產設備及整線解決方案

AIS30X Series-DIP|應用場景&范圍

應用場景|DIP段波峰焊

可檢測缺陷實例

AIS30X Series-DIP|設備架構

AIS301

PCBA規格尺寸:

三段式軌道:50*50mm~350*350mm

單段式軌道:50*50mm~450*400mm

AIS303

PCBA規格尺寸:

三段(duan)式軌道:50*50mm~350*350mm

單段式軌道:50*50mm~450*400mm

AIS303-L

PCBA規格尺寸:

50*50mm~550*650mm

(大板模式更大支持710*650mm)

AIS30X Series-DIP|核心優勢

AIS30X Series-DIP|深度學習算法

在工業檢測領域應用(yong)深度(du)學習算(suan)法,使用(yong)大(da)數據(ju)優化,智(zhi)能(neng)極簡編程,一鍵自動(dong)識別已訓練元器件及焊點,智(zhi)能(neng)判定不良,解決編程時間長(chang)、誤報(bao)率高兩大(da)傳統算(suan)法痛點

AIS30X Series-DIP|技術優勢

檢出能力強

技術現狀

波峰焊工藝下的BOTTOM面,焊點(dian)元(yuan)件變化較(jiao)大,需算法認知不(bu)同NG與不(bu)同OK,且不(bu)能(neng)漏(lou)測

AIS30X Series-DIP基于大數據訓練的模型,元器件的識別準確率高,檢出能力及泛化強,能矯正焊點多樣化

偏(pian)差引起的報警,降(jiang)低誤報

卷積神經網絡采用更類似于人的判別方式,針對多樣化的測試情景可以有效識別,在保證檢出率的情況下,降低誤報率

對特征模糊識別能力強,有效檢出焊錫上的錫洞,不受引腳、器件干擾

泛化能力強,能夠識別顏色上的細微差異及焊點的不規則形狀,實現低誤報率

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