AIS30X Series-DIP|應用場景&范圍
應用場景|DIP段波峰焊后
可檢測缺陷實例
AIS30X Series-DIP|設備架構
AIS301
PCBA規格尺寸:
三段式軌道:50*50mm~350*350mm
單段式軌道:50*50mm~450*400mm
AIS303
PCBA規格尺寸:
三段(duan)式軌道:50*50mm~350*350mm
單段式軌道:50*50mm~450*400mm
AIS303-L
PCBA規格尺寸:
50*50mm~550*650mm
(大板模式更大支持710*650mm)
AIS30X Series-DIP|核心優勢
AIS30X Series-DIP|深度學習算法
在工業檢測領域應用(yong)深度(du)學習算(suan)法,使用(yong)大(da)數據(ju)優化,智(zhi)能(neng)極簡編程,一鍵自動(dong)識別已訓練元器件及焊點,智(zhi)能(neng)判定不良,解決編程時間長(chang)、誤報(bao)率高兩大(da)傳統算(suan)法痛點
AIS30X Series-DIP|技術優勢
檢出能力強
技術現狀
波峰焊工藝下的BOTTOM面,焊點(dian)元(yuan)件變化較(jiao)大,需算法認知不(bu)同NG與不(bu)同OK,且不(bu)能(neng)漏(lou)測
AIS30X Series-DIP基于大數據訓練的模型,元器件的識別準確率高,檢出能力及泛化強,能矯正焊點多樣化
偏(pian)差引起的報警,降(jiang)低誤報
卷積神經網絡采用更類似于人的判別方式,針對多樣化的測試情景可以有效識別,在保證檢出率的情況下,降低誤報率
對特征模糊識別能力強,有效檢出焊錫上的錫洞,不受引腳、器件干擾
泛化能力強,能夠識別顏色上的細微差異及焊點的不規則形狀,實現低誤報率
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