超大板在線型高速三維錫膏檢測系統
◆ PSLM PMP 可編程(cheng)相位輪廓調制測量技術
◆ 檢測項目:體積(ji),面積(ji),高度,XY偏(pian)移(yi),形狀
◆ 檢測(ce)不良(liang)類(lei)型(xing):漏(lou)印(yin),多(duo)錫(xi),少(shao)錫(xi),連錫(xi),偏移,形狀不良(liang)
◆ 最小檢測元件: 0402(英)
◆ 精度:XY方向(xiang) 10um;高(gao)度=0.37um
◆ 重復(fu)性(xing)精度:高度 1um(4sigma);面積/體積 1%(4sigma)
◆ 2000x500mm檢(jian)測面積(一段式,自動檢(jian)測)
◆ 超高幀數高精度工業相機
◆ 檢測(ce)速度(du):0.35秒/FOV
◆ Mark點識別:0.3秒/個
◆ 更大檢測高度:+/-450um (+/-1200um為選件)
◆ RGB Tune 紅綠藍三色光測(ce)量專(zhuan)利技術(shu)(ZL201310040181.6)
◆ D-Lighting 投(tou)影三維測量專利技(ji)術(ZL201010196473.5)
◆ 動態(tai)仿形(xing)功(gong)能配合靜態(tai)防翹曲功(gong)能
◆ 條(tiao)碼識別功(gong)能配(pei)合(he)三點照合(he)功(gong)能
◆ 印刷機全(quan)閉(bi)環控制功能
◆ 貼(tie)片機(ji)Badmark傳輸功能
◆ 接入IMS系(xi)統功能
◆ 操作系(xi)統:Windows 7 Professional (64 bit)
◆ 五分鐘編(bian)程,一鍵式操作
◆ SPC過程工藝控制