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南京S2020

名(ming)稱(cheng)：在(zai)線型高速(su)三維錫膏檢測(ce)系統(tong)型號：S2020規格(ge)：單(dan)軌(gui)尺寸：460x460mm檢測(ce)面積單(dan)位：臺

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詳情介紹

為企業提供全套SMT/AI生產設備及整線解決方案

單軌高速三維錫膏檢測系統 S2020

◆ PSLM PMP 可編程相(xiang)位輪廓調制測量(liang)技術

◆ 檢測項目：體(ti)積(ji)，面積(ji)，高度，XY偏移，形狀

◆ 檢測不良(liang)類型：漏印，多(duo)錫，少錫，連錫，偏移，形狀不良(liang)

◆ 最小檢測元件：01005（英制）

◆ 精度(du)：XY方(fang)向<10um；高度(du)=0.37um

◆ 重(zhong)復性精度(du)：高度(du)&lt;1um(4sigma)；面(mian)積(ji)/體積(ji)<<1%(4sigma)

◆ 460x460mm 檢測面積

◆ 超高(gao)幀數高(gao)精度工業相機

◆ 檢測速(su)度：0.35秒(miao)/FOV

◆ Mark點(dian)識(shi)別：0.3秒/個(ge)

◆ 更大(da)檢測高度：+/-450um （+/-1200um為(wei)選(xuan)件(jian)）

◆ RGB Tune 紅綠藍(lan)三色(se)光測(ce)量專利技(ji)術（ZL201310040181.6)

◆ D-Lighting 投影(ying)三維測量(liang)專利技術（ZL201010196473.5)

◆ 動態(tai)仿形功(gong)能(neng)(neng)配合靜態(tai)防翹曲(qu)功(gong)能(neng)(neng)

◆ 條碼識(shi)別功能配合(he)三點(dian)照合(he)功能

◆ 印刷(shua)機全閉(bi)環控制功(gong)能

◆ 貼片機Badmark傳輸功能

◆ 接入IMS系(xi)統(tong)功能(neng)

◆ 操作系統(tong)：Windows 10 Professional (64 bit)

◆ 五分鐘(zhong)編程，一鍵式操作

◆ SPC過程工(gong)藝(yi)控制(zhi)


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