SMT貼片機(ji)的工作流程：

貼片機的工(gong)作流程功(gong)能主要(yao)是(shi)通過PCB板固定 -> 元(yuan)件(jian)吸取 -> 位(wei)移 -> 定位(wei) -> 元(yuan)件(jian)放(fang)置等操(cao)作。

一、待需貼(tie)裝的PCB板進入工作(zuo)區并固(gu)定在預定的位置上；

二(er)、元件料安(an)裝好(hao)在送(song)料器，并按程(cheng)序中(zhong)設定的位(wei)置(zhi)，安(an)裝到貼片頭吸取(qu)的位(wei)置(zhi)；

三、貼片頭將(jiang)移動到吸拾元件的位置，打開真空，吸嘴上降來吸取元件，再(zai)通過真空傳感(gan)器來檢測元件是否被吸到；

四、進行(xing)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)件識別(bie)，讀取(qu)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)件庫(ku)的(de)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)件特征與(yu)吸拾的(de)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)件進行(xing)比(bi)較(jiao)，若(ruo)比(bi)較(jiao)評(ping)測后不符合，則將元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)件拋到廢(fei)料盒中，若(ruo)比(bi)較(jiao)評(ping)測符合后則對元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)件的(de)中心位置及角度進行(xing)計算；

五(wu)、根據程(cheng)序(xu)(xu)中(zhong)設定，經過貼(tie)片(pian)頭的(de)Z軸(zhou)來調整(zheng)元件的(de)旋(xuan)轉角(jiao)度，通過貼(tie)片(pian)頭移動到程(cheng)序(xu)(xu)設定好的(de)位置(zhi)，使得(de)元件中(zhong)心與PCB板貼(tie)裝位置(zhi)點(dian)重合；

六、貼片(pian)機吸嘴(zui)會下降到程序設(she)定好的高度(du)，關(guan)閉真空，元件(jian)落下，就完(wan)成了次元件(jian)貼裝操作；

七、元(yuan)件全部貼裝(zhuang)完成后，吸嘴放(fang)置(zhi)歸位(wei)，將PCB板傳送到設定(ding)的位(wei)置(zhi)。完成整次PCB板的貼裝(zhuang)操作(zuo)。