單軌高速三維錫膏檢測系統 S2020
◆ PSLM PMP 可編程相位輪廓(kuo)調(diao)制(zhi)測量技(ji)術
◆ 檢測項目(mu):體積,面積,高度,XY偏移,形狀
◆ 檢測不(bu)良類型:漏印(yin),多錫(xi)(xi),少錫(xi)(xi),連(lian)錫(xi)(xi),偏移,形狀不(bu)良
◆ 最小檢測元件:01005(英制(zhi))
◆ 精度:XY方向<10um;高度=0.37um
◆ 重復性精度:高度<1um(4sigma);面積/體積<<1%(4sigma)
◆ 460x460mm 檢測面積(ji)
◆ 超(chao)高(gao)幀數高(gao)精度工業(ye)相機
◆ 檢測速度:0.35秒/FOV
◆ Mark點(dian)識(shi)別:0.3秒/個
◆ 更大檢測高度(du):+/-450um (+/-1200um為(wei)選件(jian))
◆ RGB Tune 紅綠(lv)藍三色光測量專利技術(ZL201310040181.6)
◆ D-Lighting 投影(ying)三維測量專利技術(ZL201010196473.5)
◆ 動態仿形功能(neng)配合靜態防(fang)翹(qiao)曲功能(neng)
◆ 條碼識別功能配合三點照合功能
◆ 印刷(shua)機全閉環控制(zhi)功能
◆ 貼片機Badmark傳輸功能
◆ 接入IMS系統(tong)功能
◆ 操作系統:Windows 10 Professional (64 bit)
◆ 五分鐘編(bian)程,一(yi)鍵式操作(zuo)
◆ SPC過程工藝控制(zhi)