超高精度(du)單軌高速三維(wei)錫膏(gao)檢測(ce)系統(tong)
◆ PSLM PMP 可編程(cheng)相位輪廓調制測量技術
◆ 檢測項目:體積,面積,高度,XY偏移,形狀
◆ 檢測不良(liang)類型:漏印,多(duo)錫(xi),少錫(xi),連錫(xi),偏移,形狀不良(liang)
◆ 最小檢測元件(jian):03015(英制)
◆ 精度(du):XY方向<10um;高度(du)=0.37um
◆ 重(zhong)復性精度:高(gao)度<1um(4sigma);面積/體(ti)積<<1%(4sigma)
◆ 510x505mm PCB載板尺寸;480x490mm 檢測面積
◆ 超高(gao)(gao)幀(zhen)數500萬/650萬/1200萬像素高(gao)(gao)精(jing)度(du)工業相機
◆ 光柵尺定位
◆ 專業(ye)級GPU圖像(xiang)處理
◆ 檢測速度:0.35秒/FOV
◆ Mark點(dian)識別:0.3秒/個
◆ 更大檢測高度:+/-450um (+/-1200um為選件(jian))
◆ RGB Tune 紅(hong)綠(lv)藍三色光測量專利技術(ZL201310040181.6)
◆ D-Lighting 投(tou)影(ying)三維測量專利技術(ZL201010196473.5)
◆ 動態仿形(xing)功(gong)能配合靜(jing)態防翹曲功(gong)能
◆ 條碼識別功能(neng)配合(he)三點照合(he)功能(neng)
◆ 印刷(shua)機全閉(bi)環控制(zhi)功能
◆ 貼片機(ji)Badmark傳(chuan)輸功能
◆ 接入IMS系統(tong)功能
◆ 操作系統:Windows 10 Professional (64 bit)
◆ 五(wu)分鐘編程,一鍵式操作(zuo)
◆ SPC過程工藝控制