SMT貼片(pian)機的工作流程：

貼片機的工作流程功能主(zhu)要(yao)是通過PCB板固定(ding) -> 元(yuan)件吸取 -> 位(wei)移 -> 定(ding)位(wei) -> 元(yuan)件放置等操作。

一、待(dai)需貼裝的(de)PCB板(ban)進入工作(zuo)區并固定(ding)在預(yu)定(ding)的(de)位置上；

二、元件料(liao)安裝好在送(song)料(liao)器，并(bing)按程序中設定(ding)的(de)(de)位(wei)置(zhi)，安裝到貼片頭吸取的(de)(de)位(wei)置(zhi)；

三、貼片頭將移動到(dao)吸(xi)拾元(yuan)(yuan)件的(de)位置，打(da)開真空(kong)(kong)，吸(xi)嘴上降來吸(xi)取元(yuan)(yuan)件，再通(tong)過真空(kong)(kong)傳感器來檢測元(yuan)(yuan)件是否被(bei)吸(xi)到(dao)；

四、進行(xing)元件識(shi)別(bie)，讀取元件庫的元件特(te)征與吸拾的元件進行(xing)比(bi)較，若(ruo)比(bi)較評測后不符(fu)合(he)，則(ze)將(jiang)元件拋到廢料盒(he)中，若(ruo)比(bi)較評測符(fu)合(he)后則(ze)對元件的中心(xin)位置及(ji)角度(du)進行(xing)計算；

五、根據程(cheng)序中設定，經過(guo)貼(tie)(tie)片頭(tou)的(de)Z軸來調整元(yuan)(yuan)件的(de)旋轉角度，通過(guo)貼(tie)(tie)片頭(tou)移(yi)動(dong)到程(cheng)序設定好的(de)位(wei)置，使得元(yuan)(yuan)件中心與(yu)PCB板貼(tie)(tie)裝位(wei)置點重(zhong)合；

六(liu)、貼片機吸嘴會下降到程序設(she)定好的(de)高度，關閉真空(kong)，元件落下，就完成了次元件貼裝操作；

七、元件全部貼裝完成(cheng)后，吸(xi)嘴放置(zhi)歸(gui)位(wei)，將PCB板(ban)傳送到設定的位(wei)置(zhi)。完成(cheng)整次PCB板(ban)的貼裝操(cao)作。