大板單軌高速三維錫膏檢測系統
◆ PSLM PMP 可編程相位輪廓調制測量技術(shu)
◆ 檢(jian)測(ce)項目:體積,面積,高度,XY偏移,形狀
◆ 檢測不良類型(xing):漏印,多錫(xi)(xi)(xi),少錫(xi)(xi)(xi),連錫(xi)(xi)(xi),偏移,形狀(zhuang)不良
◆ 最小檢(jian)測元件:01005(英制)
◆ 精度(du):XY方向<10um;高度(du)=0.37um
◆ 重復性精度:高度<1um(4sigma);面積/體積<<1%(4sigma)
◆ 630x550mm檢測面積
◆ 超高幀數(shu)高精(jing)度工(gong)業相機
◆ 檢測速度(du):0.35秒/FOV
◆ Mark點識別(bie):0.3秒/個
◆ 更大檢(jian)測高(gao)度(du):+/-450um (+/-1200um為選件)
◆ RGB Tune 紅綠藍(lan)三(san)色光測量(liang)專利技術(ZL201310040181.6)
◆ D-Lighting 投(tou)影三維(wei)測量專利(li)技術(ZL201010196473.5)
◆ 動態仿(fang)形功(gong)(gong)能(neng)配合靜態防翹(qiao)曲功(gong)(gong)能(neng)
◆ 條碼(ma)識別(bie)功能配合(he)三點照合(he)功能
◆ 印刷機全閉環(huan)控(kong)制(zhi)功能
◆ 貼片機Badmark傳輸功(gong)能
◆ 接入(ru)IMS系統功能
◆ 操作系統(tong):Windows 10 Professional (64 bit)
◆ 五分鐘編程,一鍵(jian)式操作
◆ SPC過程工藝控制