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蘇州S2020

名稱：在線型(xing)高速三維錫膏檢測(ce)系統型(xing)號：S2020規格(ge)：單(dan)軌尺寸(cun)：460x460mm檢測(ce)面積單(dan)位：臺

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詳情介紹

為企業提供全套SMT/AI生產設備及整線解決方案

單軌高速三維錫膏檢測系統 S2020

◆ PSLM PMP 可編程相位輪廓調制測量(liang)技術(shu)

◆ 檢測(ce)項目：體積，面積，高度，XY偏移，形(xing)狀

◆ 檢測(ce)不良(liang)類型：漏印(yin)，多錫(xi)，少錫(xi)，連錫(xi)，偏移(yi)，形狀不良(liang)

◆ 最小(xiao)檢測(ce)元件：01005（英(ying)制）

◆ 精度：XY方向<10um；高度=0.37um

◆ 重復性(xing)精度：高度<1um(4sigma)；面積/體積<<;1%(4sigma)

◆ 460x460mm 檢(jian)測面(mian)積(ji)

◆ 超高幀數高精度工業相機

◆ 檢測速度：0.35秒/FOV

◆ Mark點識別：0.3秒/個

◆ 更(geng)大檢測高度(du)：+/-450um （+/-1200um為(wei)選件）

◆ RGB Tune 紅綠藍(lan)三(san)色光測(ce)量專利(li)技術（ZL201310040181.6)

◆ D-Lighting 投影三維測(ce)量專(zhuan)利技術（ZL201010196473.5)

◆ 動態(tai)仿形功能(neng)配合靜態(tai)防(fang)翹(qiao)曲功能(neng)

◆ 條碼識別功(gong)能(neng)配合(he)三點照合(he)功(gong)能(neng)

◆ 印刷(shua)機(ji)全閉環控制功(gong)能

◆ 貼片機Badmark傳輸功能

◆ 接入IMS系統功能(neng)

◆ 操作系統：Windows 10 Professional (64 bit)

◆ 五分鐘(zhong)編程，一鍵式操作

◆ SPC過程工藝(yi)控(kong)制


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