超高精度(du)單軌(gui)高速三維(wei)錫膏檢測(ce)系統(tong)
◆ PSLM PMP 可編程相位輪(lun)廓調制測量技術(shu)
◆ 檢測(ce)項目(mu):體積(ji),面積(ji),高度,XY偏移(yi),形狀
◆ 檢測不(bu)良類型:漏印,多錫,少錫,連錫,偏移(yi),形狀不(bu)良
◆ 最小檢測元件:03015(英制)
◆ 精度(du):XY方向(xiang)<10um;高度(du)=0.37um
◆ 重(zhong)復性精度:高度<1um(4sigma);面(mian)積/體(ti)積<<1%(4sigma)
◆ 510x505mm PCB載板尺寸;480x490mm 檢測面積
◆ 超高(gao)幀數500萬(wan)/650萬(wan)/1200萬(wan)像素高(gao)精度工業相機
◆ 光柵尺定位
◆ 專業級(ji)GPU圖(tu)像處理
◆ 檢測速度:0.35秒/FOV
◆ Mark點(dian)識別(bie):0.3秒/個(ge)
◆ 更大檢測高(gao)度:+/-450um (+/-1200um為(wei)選件)
◆ RGB Tune 紅綠藍三色光測量專利技術(ZL201310040181.6)
◆ D-Lighting 投(tou)影(ying)三維測量專利技術(ZL201010196473.5)
◆ 動態(tai)仿形功能配合(he)靜態(tai)防翹曲功能
◆ 條(tiao)碼識別功能配(pei)合三點照合功能
◆ 印刷(shua)機全閉環控制功能(neng)
◆ 貼片機Badmark傳輸功能
◆ 接入(ru)IMS系統功能
◆ 操(cao)作系統:Windows 10 Professional (64 bit)
◆ 五分鐘編程,一鍵式操作
◆ SPC過程工藝控制