單軌高速三維錫膏檢測系統 S2020
◆ PSLM PMP 可編程(cheng)相(xiang)位輪(lun)廓調(diao)制測量(liang)技術
◆ 檢測項目(mu):體積,面積,高度(du),XY偏移,形狀
◆ 檢測(ce)不良類型(xing):漏印,多錫(xi)(xi),少錫(xi)(xi),連錫(xi)(xi),偏移(yi),形(xing)狀(zhuang)不良
◆ 最小檢測元件:01005(英制)
◆ 精度:XY方向(xiang)<10um;高(gao)度=0.37um
◆ 重(zhong)復性精度(du):高(gao)度(du)<1um(4sigma);面積(ji)(ji)/體積(ji)(ji)<<1%(4sigma)
◆ 460x460mm 檢測面積(ji)
◆ 超高幀數高精度(du)工業相(xiang)機(ji)
◆ 檢測(ce)速度:0.35秒/FOV
◆ Mark點識別:0.3秒/個
◆ 更大檢測高度:+/-450um (+/-1200um為選件)
◆ RGB Tune 紅綠藍(lan)三色光測量專利技術(ZL201310040181.6)
◆ D-Lighting 投影三維測量專利技術(ZL201010196473.5)
◆ 動(dong)態仿形(xing)功能配合靜態防(fang)翹曲功能
◆ 條(tiao)碼識別功(gong)能(neng)配合三點照合功(gong)能(neng)
◆ 印(yin)刷機全(quan)閉環(huan)控(kong)制功能
◆ 貼片(pian)機(ji)Badmark傳(chuan)輸功能
◆ 接(jie)入IMS系(xi)統功能
◆ 操作系(xi)統:Windows 10 Professional (64 bit)
◆ 五分鐘編程,一鍵式操(cao)作
◆ SPC過(guo)程工藝控(kong)制