單軌高速三維錫膏檢測系統
◆ PSLM PMP 可編(bian)程相位輪廓(kuo)調(diao)制測量(liang)技術
◆ 檢測項目(mu):體積(ji)(ji),面積(ji)(ji),高(gao)度,XY偏移,形狀(zhuang)
◆ 檢測不良(liang)類(lei)型:漏印,多錫(xi),少(shao)錫(xi),連錫(xi),偏移,形狀不良(liang)
◆ 最小(xiao)檢(jian)測元(yuan)件:01005(英(ying)制(zhi))
◆ 精(jing)度(du):XY方(fang)向<10um;高度(du)=0.37um
◆ 重(zhong)復(fu)性精(jing)度(du)(du):高(gao)度(du)(du)<1um(4sigma);面積(ji)/體積(ji)<<1%(4sigma)
◆ 510x505mm PCB載(zai)板尺寸;480x490mm 檢(jian)測面積
◆ 超高(gao)幀數高(gao)精度(du)工業相(xiang)機
◆ 檢測(ce)速度:0.35秒(miao)/FOV
◆ Mark點識別:0.3秒/個
◆ 更大檢測高度:+/-450um (+/-1200um為選件)
◆ RGB Tune 紅綠(lv)藍三色光測(ce)量(liang)專利技術(ZL201310040181.6)
◆ D-Lighting 投影三維測(ce)量專利技(ji)術(ZL201010196473.5)
◆ 動態(tai)仿形功(gong)能(neng)配合靜態(tai)防翹曲功(gong)能(neng)
◆ 條碼識別功(gong)能(neng)配合三點照合功(gong)能(neng)
◆ 印刷機全閉環(huan)控制(zhi)功能
◆ 貼片機Badmark傳輸(shu)功能
◆ 接入IMS系統功能(neng)
◆ 操作系統:Windows 10 Professional (64 bit)
◆ 五(wu)分鐘編程(cheng),一鍵式操作
◆ SPC過(guo)程工藝控制