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S2020

名稱：在(zai)線型(xing)高速三維錫膏(gao)檢測系統型(xing)號(hao)：S2020規格：單軌尺(chi)寸(cun)：460x460mm檢測面積(ji)單位(wei)：臺

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為企業提供全套SMT/AI生產設備及整線解決方案

單軌高速三維錫膏檢測系統 S2020

◆ PSLM PMP 可(ke)編程相位輪廓調制測量技術

◆ 檢測項(xiang)目：體積，面積，高度，XY偏移，形狀

◆ 檢測不(bu)良類型：漏(lou)印，多錫，少錫，連錫，偏移，形狀(zhuang)不(bu)良

◆ 最小檢測元件：01005（英制）

◆ 精(jing)度：XY方向<10um；高(gao)度=0.37um

◆ 重復性精度：高度<1um(4sigma)；面積/體(ti)積<<1%(4sigma)

◆ 460x460mm 檢測面(mian)積

◆ 超高幀(zhen)數高精度工業相機

◆ 檢測速度：0.35秒/FOV

◆ Mark點(dian)識(shi)別：0.3秒/個

◆ 更(geng)大(da)檢測高(gao)度：+/-450um （+/-1200um為選件）

◆ RGB Tune 紅綠(lv)藍三色光測量專利技術（ZL201310040181.6)

◆ D-Lighting 投影三維測量專利技術（ZL201010196473.5)

◆ 動態仿形(xing)功(gong)(gong)能配合靜態防翹曲功(gong)(gong)能

◆ 條碼識別功能(neng)配合(he)三點照合(he)功能(neng)

◆ 印刷機全閉環控制功能

◆ 貼片機Badmark傳(chuan)輸功能

◆ 接入IMS系(xi)統功能(neng)

◆ 操(cao)作系(xi)統(tong)：Windows 10 Professional (64 bit)

◆ 五分鐘編程，一(yi)鍵式操作

◆ SPC過(guo)程工藝控制


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