新品 InSPIre-510C (全新C平臺)
◆ 單軌高速三維錫膏檢測系(xi)統
◆ PSLM PMP 可編程相位輪廓調制測量技術
◆ 檢測項(xiang)目:體積,面積,高度,XY偏移(yi),形(xing)狀
◆ 檢測不(bu)良類(lei)型(xing):漏印,多錫(xi)(xi),少錫(xi)(xi),連錫(xi)(xi),偏移(yi),形狀不(bu)良
◆ 最(zui)小檢測(ce)元件:008004(英制(zhi))
◆ XY精度:<10um
◆ 重復(fu)性精度:高度<1um(4sigma);面積(ji)/體積(ji)<<1%(4sigma)
◆ 450x450mm 檢測面(mian)積
◆ 超(chao)高(gao)幀(zhen)數高(gao)精度工業相機
◆ 檢測(ce)速度:0.3秒/FOV
◆ Mark點識別:0.5秒/個
◆ 更大(da)檢測(ce)高度(du):+/-550um (+/-1200um為選件)
◆ RGB Tune 紅綠藍三色光測量專利(li)技術(ZL201310040181.6)
◆ D-Lighting 投影三(san)維測量(liang)專利技術(ZL201010196473.5)
◆ 動態(tai)仿(fang)形功(gong)(gong)能配(pei)合靜態(tai)防(fang)翹曲功(gong)(gong)能
◆ 條碼(ma)識別(bie)功能配合(he)三點照合(he)功能
◆ 印刷機全(quan)閉環(huan)控制功能(neng)
◆ 貼片機Badmark傳輸功(gong)能
◆ 接(jie)入MES系(xi)統(tong)功能
◆ 操作系統(tong):Windows 10 Professional (64 bit)
◆ 五分(fen)鐘編(bian)程,一鍵式(shi)操作
◆ SPC過(guo)程工藝控制(zhi)