超(chao)高精度單軌(gui)高速三維錫膏檢測系統
◆ PSLM PMP 可編程相位(wei)輪廓調制測量技(ji)術
◆ 檢測項目:體積,面(mian)積,高度,XY偏移(yi),形狀
◆ 檢測不良類(lei)型:漏印,多錫(xi),少錫(xi),連錫(xi),偏移,形狀不良
◆ 最小(xiao)檢測元(yuan)件:03015(英制)
◆ 精度(du):XY方向<10um;高度(du)=0.37um
◆ 重復性精度:高度<1um(4sigma);面積(ji)/體積(ji)<<1%(4sigma)
◆ 510x505mm PCB載板尺寸(cun);480x490mm 檢測面(mian)積
◆ 超(chao)高(gao)幀數(shu)500萬(wan)/650萬(wan)/1200萬(wan)像素高(gao)精度工業相機(ji)
◆ 光柵尺定位
◆ 專業級GPU圖像處理
◆ 檢測速度:0.35秒(miao)/FOV
◆ Mark點識別:0.3秒/個(ge)
◆ 更(geng)大檢(jian)測高(gao)度(du):+/-450um (+/-1200um為(wei)選件(jian))
◆ RGB Tune 紅綠藍(lan)三色光測量專利技術(ZL201310040181.6)
◆ D-Lighting 投影(ying)三維測(ce)量專(zhuan)利技術(shu)(ZL201010196473.5)
◆ 動(dong)態仿形功(gong)能配合靜(jing)態防翹曲功(gong)能
◆ 條碼識別功能(neng)配合三點照合功能(neng)
◆ 印(yin)刷機(ji)全閉環控(kong)制(zhi)功能(neng)
◆ 貼片機Badmark傳輸(shu)功(gong)能
◆ 接入IMS系統功(gong)能(neng)
◆ 操作系統(tong):Windows 10 Professional (64 bit)
◆ 五分鐘編程,一鍵式操作
◆ SPC過程工藝控制