單軌高速三維錫膏檢測系統
◆ PSLM PMP 可編程相位輪廓調制測量技(ji)術
◆ 檢測(ce)項(xiang)目:體積,面(mian)積,高(gao)度,XY偏移,形(xing)狀
◆ 檢測不(bu)良類(lei)型:漏印(yin),多錫(xi),少(shao)錫(xi),連錫(xi),偏移,形狀不(bu)良
◆ 最小檢測元件:01005(英(ying)制)
◆ 精(jing)度(du):XY方向<10um;高度(du)=0.37um
◆ 重復(fu)性精度:高度<1um(4sigma);面積/體積<<1%(4sigma)
◆ 510x505mm PCB載板尺(chi)寸;480x490mm 檢(jian)測(ce)面積
◆ 超(chao)高幀數高精(jing)度工業相機
◆ 檢(jian)測速度:0.35秒/FOV
◆ Mark點識別:0.3秒(miao)/個
◆ 更大檢測高度:+/-450um (+/-1200um為選件)
◆ RGB Tune 紅(hong)綠(lv)藍三(san)色光(guang)測量(liang)專(zhuan)利(li)技術(ZL201310040181.6)
◆ D-Lighting 投(tou)影三維測量專利技術(shu)(ZL201010196473.5)
◆ 動(dong)態仿形(xing)功(gong)能配合靜(jing)態防翹曲功(gong)能
◆ 條(tiao)碼識別功(gong)(gong)能(neng)配(pei)合三點照合功(gong)(gong)能(neng)
◆ 印刷(shua)機(ji)全閉環(huan)控制(zhi)功能
◆ 貼片(pian)機Badmark傳輸(shu)功能
◆ 接入(ru)IMS系統功能
◆ 操作系統(tong):Windows 10 Professional (64 bit)
◆ 五分鐘編程(cheng),一鍵式(shi)操(cao)作
◆ SPC過程(cheng)工藝控制