新品 InSPIre-510C (全新C平臺)
◆ 單軌高速三維錫膏檢測系統
◆ PSLM PMP 可編程(cheng)相位輪(lun)廓調(diao)制測量技術(shu)
◆ 檢(jian)測項目:體積,面積,高度,XY偏(pian)移(yi),形狀
◆ 檢測不良類型(xing):漏(lou)印(yin),多(duo)錫(xi),少(shao)錫(xi),連錫(xi),偏移,形狀不良
◆ 最小檢測(ce)元件:008004(英制)
◆ XY精度:<10um
◆ 重(zhong)復性精度:高度<1um(4sigma);面積/體積<<1%(4sigma)
◆ 450x450mm 檢測面(mian)積
◆ 超高幀(zhen)數高精度工(gong)業相機(ji)
◆ 檢測速(su)度:0.3秒/FOV
◆ Mark點識別:0.5秒/個
◆ 更大檢測(ce)高度:+/-550um (+/-1200um為選件)
◆ RGB Tune 紅綠藍三色光(guang)測量專(zhuan)利技術(ZL201310040181.6)
◆ D-Lighting 投影三維測量專利(li)技術(ZL201010196473.5)
◆ 動態仿(fang)形(xing)功能配(pei)合靜態防翹曲功能
◆ 條碼識別(bie)功能配合三點照合功能
◆ 印刷機全閉環控(kong)制功(gong)能
◆ 貼(tie)片機Badmark傳輸功能
◆ 接(jie)入MES系統功(gong)能(neng)
◆ 操作(zuo)系統:Windows 10 Professional (64 bit)
◆ 五分鐘編程,一鍵式操(cao)作(zuo)
◆ SPC過程工藝控制