單軌高速三維錫膏檢測系統
◆ PSLM PMP 可編(bian)程相(xiang)位輪廓調(diao)制測(ce)量技(ji)術
◆ 檢測項目:體(ti)積(ji),面積(ji),高度,XY偏移,形狀
◆ 檢測不(bu)良類(lei)型:漏印,多錫,少錫,連(lian)錫,偏(pian)移(yi),形(xing)狀不(bu)良
◆ 最小檢測元件:01005(英制)
◆ 精度:XY方向<10um;高度=0.37um
◆ 重復性精度(du):高度(du)<1um(4sigma);面(mian)積/體積<<1%(4sigma)
◆ 510x505mm PCB載板(ban)尺(chi)寸;480x490mm 檢測面積(ji)
◆ 超高幀(zhen)數(shu)高精度工業(ye)相機
◆ 檢測速(su)度(du):0.35秒/FOV
◆ Mark點識別:0.3秒/個
◆ 更(geng)大檢測(ce)高度:+/-450um (+/-1200um為(wei)選件(jian))
◆ RGB Tune 紅(hong)綠藍三色光測量專(zhuan)利(li)技術(ZL201310040181.6)
◆ D-Lighting 投影三維測量專利(li)技術(ZL201010196473.5)
◆ 動態(tai)(tai)仿形功(gong)能(neng)配合靜態(tai)(tai)防翹曲(qu)功(gong)能(neng)
◆ 條碼識(shi)別功(gong)能配合三(san)點照合功(gong)能
◆ 印刷機全閉環控制功能
◆ 貼片(pian)機Badmark傳輸功能
◆ 接(jie)入IMS系(xi)統功(gong)能
◆ 操(cao)作系(xi)統:Windows 10 Professional (64 bit)
◆ 五分鐘編程,一鍵(jian)式操作
◆ SPC過(guo)程工藝控制