超大板單軌高速三維錫膏檢測系統
◆ PSLM PMP 可編程相位輪廓調制測量(liang)技術(shu)
◆ 檢測項目:體積,面積,高度,XY偏移,形狀
◆ 檢測不(bu)良類型:漏印,多錫(xi),少錫(xi),連(lian)錫(xi),偏移,形狀不(bu)良
◆ 最(zui)小(xiao)檢測元件:01005(英(ying)制)
◆ 精(jing)度(du):XY方(fang)向<10um;高度(du)=0.37um
◆ 重復性(xing)精度:高度<1um(4sigma);面(mian)積/體積<<1%(4sigma)
◆ 1200x550mm檢(jian)(jian)測(ce)面積(ji)(同(tong)時(shi)Load兩個Job,自(zi)動檢(jian)(jian)測(ce))
◆ 超高幀數高精度工(gong)業相機(ji)
◆ 檢測速度(du):0.35秒/FOV
◆ Mark點識別:0.3秒/個
◆ 更大檢(jian)測高度:+/-450um (+/-1200um為選件)
◆ RGB Tune 紅綠(lv)藍三色光測量(liang)專利技術(ZL201310040181.6)
◆ D-Lighting 投影三維測(ce)量(liang)專利技術(shu)(ZL201010196473.5)
◆ 動態(tai)仿形功能(neng)配合(he)靜(jing)態(tai)防翹曲功能(neng)
◆ 條碼識別(bie)功(gong)能配合(he)三點照合(he)功(gong)能
◆ 印刷機全閉環控制功能
◆ 貼(tie)片(pian)機Badmark傳(chuan)輸功(gong)能
◆ 接入IMS系(xi)統功能
◆ 操作系(xi)統:Windows 10 Professional (64 bit)
◆ 五分鐘編程,一鍵式(shi)操(cao)作
◆ SPC過程工藝控制