大板單軌高速三維錫膏檢測系統
◆ PSLM PMP 可(ke)編程(cheng)相位輪廓(kuo)調制測量技術
◆ 檢測項(xiang)目(mu):體積,面積,高(gao)度,XY偏(pian)移(yi),形狀(zhuang)
◆ 檢測(ce)不良(liang)類型:漏印,多(duo)錫,少錫,連錫,偏移,形狀不良(liang)
◆ 最小檢測元件:01005(英制)
◆ 精度:XY方向<10um;高度=0.37um
◆ 重復性精度:高度<1um(4sigma);面積(ji)/體積(ji)<<1%(4sigma)
◆ 630x550mm檢測(ce)面積
◆ 超高(gao)幀數高(gao)精度工業相機(ji)
◆ 檢(jian)測(ce)速(su)度:0.35秒/FOV
◆ Mark點識別:0.3秒/個(ge)
◆ 更大檢測高度(du):+/-450um (+/-1200um為(wei)選件)
◆ RGB Tune 紅綠藍三色光測量專(zhuan)利技術(ZL201310040181.6)
◆ D-Lighting 投(tou)影(ying)三維測量專(zhuan)利技術(ZL201010196473.5)
◆ 動態仿形功能配(pei)合靜態防翹曲功能
◆ 條(tiao)碼識別功能配合三點照(zhao)合功能
◆ 印刷機全閉(bi)環控(kong)制功能
◆ 貼片機Badmark傳輸功能
◆ 接(jie)入IMS系(xi)統功能
◆ 操作系統(tong):Windows 10 Professional (64 bit)
◆ 五分鐘編程,一鍵式操作(zuo)
◆ SPC過(guo)程(cheng)工藝控制