超大板單軌高速三維錫膏檢測系統
◆ PSLM PMP 可編(bian)程(cheng)相位輪廓(kuo)調制測量技術(shu)
◆ 檢(jian)測(ce)項目:體(ti)積(ji),面積(ji),高度,XY偏(pian)移,形(xing)狀
◆ 檢(jian)測不(bu)(bu)良類型:漏印,多錫(xi)(xi),少(shao)錫(xi)(xi),連(lian)錫(xi)(xi),偏移,形狀不(bu)(bu)良
◆ 最小檢測元件:01005(英制)
◆ 精度(du):XY方向<10um;高度(du)=0.37um
◆ 重復(fu)性(xing)精度:高度<1um(4sigma);面積/體積<<1%(4sigma)
◆ 1200x550mm檢(jian)測面積(同(tong)時(shi)Load兩個Job,自動檢(jian)測)
◆ 超高幀數(shu)高精度工業相機
◆ 檢測速度(du):0.35秒/FOV
◆ Mark點識別:0.3秒/個
◆ 更大(da)檢測(ce)高度(du):+/-450um (+/-1200um為選件)
◆ RGB Tune 紅綠藍三色光(guang)測量專利技(ji)術(shu)(ZL201310040181.6)
◆ D-Lighting 投(tou)影三維(wei)測量專利技術(shu)(ZL201010196473.5)
◆ 動態仿形功能配(pei)合靜態防翹曲功能
◆ 條(tiao)碼識別功能(neng)配合(he)三(san)點照合(he)功能(neng)
◆ 印(yin)刷(shua)機全閉環控制功能(neng)
◆ 貼片機Badmark傳輸功能
◆ 接入IMS系統功能
◆ 操作系(xi)統(tong):Windows 10 Professional (64 bit)
◆ 五分鐘編程,一鍵式操作
◆ SPC過(guo)程工藝控制