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上海InSPIre-510C

名(ming)稱：在(zai)線型(xing)高速(su)三(san)維錫膏檢(jian)測系統型(xing)號(hao)：InSPIre-510C規格：單軌尺寸：450x450mm檢(jian)測面(mian)積單位：臺

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詳情介紹

為企業提供全套SMT/AI生產設備及整線解決方案

新品 InSPIre-510C （全新C平臺）

◆ 單軌高速三維錫膏檢測系(xi)統(tong)

◆ PSLM PMP 可編程相位輪廓調制測(ce)量技(ji)術(shu)

◆ 檢(jian)測項目：體積，面積，高度(du)，XY偏移，形狀(zhuang)

◆ 檢測不(bu)(bu)良類型：漏印，多錫，少(shao)錫，連錫，偏移(yi)，形狀不(bu)(bu)良

◆ 最小檢測(ce)元(yuan)件：008004（英制）

◆ XY精度：<10um

◆ 重復性精度：高度<1um(4sigma)；面積/體(ti)積<<;1%(4sigma)

◆ 450x450mm 檢測面積

◆ 超(chao)高幀(zhen)數高精度工業相機

◆ 檢測(ce)速度：0.3秒(miao)/FOV

◆ Mark點識(shi)別：0.5秒/個(ge)

◆ 更大檢測(ce)高度：+/-550um （+/-1200um為選件）

◆ RGB Tune 紅(hong)綠藍三色光(guang)測(ce)量專利(li)技(ji)術(shu)（ZL201310040181.6)

◆ D-Lighting 投影三維測量(liang)專利技術（ZL201010196473.5)

◆ 動態(tai)仿形功(gong)能(neng)配合靜態(tai)防翹曲功(gong)能(neng)

◆ 條(tiao)碼識別功(gong)能配合三點照(zhao)合功(gong)能

◆ 印刷機全閉環控制功能

◆ 貼(tie)片機Badmark傳輸功能(neng)

◆ 接(jie)入MES系統功能(neng)

◆ 操作系(xi)統：Windows 10 Professional (64 bit)

◆ 五分鐘編(bian)程，一(yi)鍵式操作(zuo)

◆ SPC過程工藝控制


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