大板單軌高速三維錫膏檢測系統
◆ PSLM PMP 可編(bian)程相位(wei)輪(lun)廓調制測量技術
◆ 檢(jian)測項目:體積(ji),面積(ji),高度,XY偏移,形狀(zhuang)
◆ 檢(jian)測不(bu)良類型:漏印(yin),多錫(xi),少(shao)錫(xi),連錫(xi),偏移(yi),形狀不(bu)良
◆ 最(zui)小檢測元件(jian):01005(英制)
◆ 精度:XY方向(xiang)<10um;高(gao)度=0.37um
◆ 重復性精度:高度<1um(4sigma);面積/體積<<1%(4sigma)
◆ 630x550mm檢測面積
◆ 超(chao)高(gao)幀數高(gao)精度工業相機
◆ 檢(jian)測速度:0.35秒/FOV
◆ Mark點識別:0.3秒/個
◆ 更大(da)檢(jian)測高度:+/-450um (+/-1200um為(wei)選(xuan)件)
◆ RGB Tune 紅(hong)綠(lv)藍三色光(guang)測(ce)量(liang)專利技術(ZL201310040181.6)
◆ D-Lighting 投(tou)影三維測(ce)量專(zhuan)利技術(ZL201010196473.5)
◆ 動態(tai)仿(fang)形(xing)功(gong)能(neng)配合靜(jing)態(tai)防(fang)翹(qiao)曲功(gong)能(neng)
◆ 條碼識(shi)別功(gong)能配合(he)三點照合(he)功(gong)能
◆ 印刷機全閉環控制功能
◆ 貼片機Badmark傳輸(shu)功能
◆ 接(jie)入IMS系統功能(neng)
◆ 操(cao)作(zuo)系統:Windows 10 Professional (64 bit)
◆ 五分鐘編(bian)程,一(yi)鍵式(shi)操作
◆ SPC過程工(gong)藝(yi)控制