大板單軌高速三維錫膏檢測系統
◆ PSLM PMP 可編程相位輪廓調(diao)制測(ce)量技術(shu)
◆ 檢測項(xiang)目:體積,面積,高度,XY偏移,形狀
◆ 檢測(ce)不(bu)良類型:漏印,多錫,少錫,連(lian)錫,偏移(yi),形狀不(bu)良
◆ 最小檢(jian)測(ce)元件:01005(英制)
◆ 精度(du):XY方向(xiang)<10um;高度(du)=0.37um
◆ 重復性精(jing)度(du):高度(du)<1um(4sigma);面(mian)積/體積<<1%(4sigma)
◆ 630x550mm檢測(ce)面積
◆ 超高幀數高精度工(gong)業相機
◆ 檢測速度:0.35秒/FOV
◆ Mark點識別:0.3秒/個
◆ 更大檢測高(gao)度:+/-450um (+/-1200um為選件(jian))
◆ RGB Tune 紅綠藍三色光測量專(zhuan)利技術(ZL201310040181.6)
◆ D-Lighting 投(tou)影三維測量專利(li)技術(ZL201010196473.5)
◆ 動態仿形功能(neng)配合靜態防翹曲功能(neng)
◆ 條碼(ma)識(shi)別功(gong)能(neng)(neng)配合三點(dian)照合功(gong)能(neng)(neng)
◆ 印刷機全閉(bi)環控制功能
◆ 貼片(pian)機Badmark傳輸功能(neng)
◆ 接入(ru)IMS系統功(gong)能
◆ 操(cao)作(zuo)系(xi)統(tong):Windows 10 Professional (64 bit)
◆ 五分鐘編程,一鍵式操作
◆ SPC過程工藝(yi)控制