新品 InSPIre-510C (全新C平臺)
◆ 單(dan)軌高速三維錫膏檢測系統(tong)
◆ PSLM PMP 可編程相(xiang)位輪廓調制測量技(ji)術
◆ 檢測項目:體積,面(mian)積,高度(du),XY偏移,形(xing)狀(zhuang)
◆ 檢測不良類型(xing):漏印,多錫(xi),少錫(xi),連錫(xi),偏(pian)移(yi),形狀不良
◆ 最小檢(jian)測(ce)元件:008004(英(ying)制)
◆ XY精度:<10um
◆ 重復性(xing)精度:高度<1um(4sigma);面積(ji)(ji)/體積(ji)(ji)<<1%(4sigma)
◆ 450x450mm 檢測面積
◆ 超高(gao)(gao)幀數高(gao)(gao)精度(du)工業相機
◆ 檢測速(su)度:0.3秒/FOV
◆ Mark點識別(bie):0.5秒/個(ge)
◆ 更大(da)檢測(ce)高度:+/-550um (+/-1200um為(wei)選件(jian))
◆ RGB Tune 紅(hong)綠(lv)藍三色光測量專利技術(ZL201310040181.6)
◆ D-Lighting 投影三維測(ce)量專利技術(ZL201010196473.5)
◆ 動態仿形功能配合靜態防翹曲功能
◆ 條碼識(shi)別功(gong)能(neng)配合三點(dian)照合功(gong)能(neng)
◆ 印刷(shua)機全閉環控(kong)制功能
◆ 貼片機(ji)Badmark傳輸功能
◆ 接入MES系(xi)統功能
◆ 操作系統:Windows 10 Professional (64 bit)
◆ 五分鐘編程,一鍵式操作
◆ SPC過程工藝控制