大板單軌高速三維錫膏檢測系統
◆ PSLM PMP 可編程相位輪廓(kuo)調(diao)制測量技術
◆ 檢測項目(mu):體積,面積,高(gao)度,XY偏(pian)移,形(xing)狀
◆ 檢(jian)測不良類型:漏印,多錫(xi),少錫(xi),連(lian)錫(xi),偏(pian)移(yi),形狀不良
◆ 最小檢測元件:01005(英制)
◆ 精度:XY方(fang)向<10um;高度=0.37um
◆ 重復性精度:高度<1um(4sigma);面積/體積<<1%(4sigma)
◆ 630x550mm檢(jian)測(ce)面積
◆ 超高幀(zhen)數高精度(du)工業(ye)相機
◆ 檢測速(su)度:0.35秒/FOV
◆ Mark點識別:0.3秒/個
◆ 更大檢測高(gao)度:+/-450um (+/-1200um為選件(jian))
◆ RGB Tune 紅綠藍三(san)色光測(ce)量專利(li)技(ji)術(shu)(ZL201310040181.6)
◆ D-Lighting 投影三(san)維測量(liang)專利技術(ZL201010196473.5)
◆ 動態(tai)仿(fang)形功(gong)能配合靜態(tai)防翹曲功(gong)能
◆ 條碼識別功能配合(he)三點照合(he)功能
◆ 印刷(shua)機(ji)全閉環控(kong)制功能
◆ 貼片(pian)機Badmark傳輸(shu)功能
◆ 接入IMS系(xi)統(tong)功(gong)能
◆ 操作系(xi)統:Windows 10 Professional (64 bit)
◆ 五分鐘編程,一鍵式操作
◆ SPC過程(cheng)工(gong)藝控制